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美光1x納米DRAM詳解
TechInsights在拆解美光DIMM (DDR4)和華為(Huawei) Mate 10 (LPDDR4)中察覺(jué)到了美光1x nm制程存在。 這一制程帶來(lái)了較其前代產(chǎn)品更小的裸晶尺寸以及更大的位元密度,還有一點(diǎn)點(diǎn)的驚喜。
2018-05-21
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富士康有意發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
據(jù)臺(tái)灣媒體最新消息稱(chēng),全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大舉發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),最近開(kāi)始調(diào)整公司架構(gòu),并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。
2018-05-18
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力晶計(jì)劃再建12英寸晶圓廠
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)投資12英寸晶圓廠又有新動(dòng)作,晶圓代工廠力晶轉(zhuǎn)型成功,5年來(lái)不僅還清近千億元(新臺(tái)幣,下同)債務(wù),而且每年還獲利近百億元,由于產(chǎn)能供不應(yīng)求,計(jì)劃在新竹科學(xué)園區(qū)
2018-05-17
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中芯國(guó)際明年上半年量產(chǎn)14nm工藝
中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松公布,中芯國(guó)際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝,2019年上半年開(kāi)始試產(chǎn)14nm FinFET工藝,并由此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。
2018-05-16
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口巨大
在大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等高新技術(shù)范圍中,集成電路則是這些技術(shù)發(fā)展的根基,也是各國(guó)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速需求旺盛,政府不斷出臺(tái)政策大力扶持,
2018-05-15
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芯片種類(lèi)多樣
芯片,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,通常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片組,是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合。它們相互依賴(lài),組合在一起就能發(fā)揮更大的作用,比如,計(jì)算機(jī)里
2018-05-14
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