JSC是一家擁有全球競爭力的專業(yè)移動專業(yè)公司。自從開發(fā)用于移動電話的低功耗SRAM以來，JSC半導體公司成功開發(fā)了移動RAM（CellularRam）和LP DDR SDRAM等新產品。以下產品為Embedded Multi Chip Package，屬于嵌入式多晶片封裝。產品的容量為4Gb/8Gb + 2Gb，提供162B (11.5mm x 13mm)的封裝形式。我司可根據客戶不同的產品需求推薦性價比高且實用的產品。| Part number | Density | DRAM | eMMC | Speed | Package Type | NAND Type | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JSMPGB1BA1HYAABD-H418 | 8Gb + 2Gb | LPDDR2 1CS | eMMC 5.0 | HS400 | 162B (11.5mm x 13mm) | MLC | 聯系我們 |
| JSMPGC1GA1HYAABD-H418 | 8Gb + 2Gb | LPDDR2 1CS | eMMC 5.0 | HS400 | 162B (11.5mm x 13mm) | MLC | 聯系我們 |
| JSMPFB1BD1AVAABD-H418 | 4Gb + 2Gb | LPDDR2 1CS | eMMC 5.0 | HS400 | 162B (11.5mm x 13mm) | TLC | 聯系我們 |
| JSMPFC1GD1AVAABD-H418 | 4Gb + 2Gb | LPDDR2 1CS | eMMC 5.0 | HS400 | 162B (11.5mm x 13mm) | TLC | 聯系我們 |
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