美光64層3D NAND后將超過72層數
來源：宇芯有限公司 日期：2017-11-27 14:56:11
近兩年，幾大存儲芯片廠商皆在由2D NAND轉向3D NAND，美光的3D NAND Flash在2016年底量產，第二代64層3D NAND于2017年進入量產，由32層32GB開始做起，現在已經發(fā)展到64層64GB。美光副總裁Jonathan Shaw表示，今年年底出貨量會非常大，已有基于QLC的裸片樣本，將來會投放到市場中。
2017年第二季度，美光NAND Flash市場份額為12.9%。受惠于企業(yè)SSD需求、市場供應短缺，以及3D NAND產能上升，NAND Flash營收表現良好。
Jonathan Shaw介紹，現在美光有一個管理機構，從生產角度提升產能并進行技術轉化。在接下來的一年配備全自動化生產的工廠將有效促進產能的增加。
現在各家原廠正積極的擴大64層/72層3D NAND的量產，三星、東芝/西部數據等也正在規(guī)劃向下一代96層或更高的層數的QLC發(fā)展，當問及美光的72層 3D NAND有何進展時，Jonathan Shaw回答，美光的下一代產品肯定會超過72層，一切都在有條不紊的進行中。
美光還非?？春肧SD市場的發(fā)展，伴隨著3D NAND技術的快速發(fā)展，有機會通過3D TLC的SSD取代企業(yè)級HDD市場。企業(yè)級SSD出貨將隨著數據中心的需求而增長，因此美光未來的營收成長也將持續(xù)看好。
本文關鍵詞：
64層3D NAND Flash
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